SRM bietet SMD-Bestückung für XL-Leiterplatten bis 550 mm × 520 mm und Long-Boards bis 600 mm × 170 mm. Die Fertigung in Deutschland vereint Präzision, Zuverlässigkeit und flexible Serienproduktion.

SRM bietet Elektronikfertigung für SMD & THT Leiterplatten und fertigt diese ausschließlich in Berlin.

Wir übernehmen die BOM-Prüfung, Standardisierung und Vervollständigung. Alle Bauteile werden eindeutig identifiziert, korrekt benannt und für die Materialbeschaffung in der Elektronikfertigung vorbereitet.

Mit Vakuum-Dampfphasenlöten und THT-Selektivlöten setzen wir robuste Lötprozesse um – ideal für komplexe Baugruppen, empfindliche Bauteile und hohe Qualitätsanforderungen.

SRM führt Reparaturen, Re-Designs und Reverse-Engineering durch – zur Modernisierung oder Wiederherstellung elektronischer Baugruppen.

Durch AOI, strukturierte Datenaufbereitung und enge Abstimmung mit der Entwicklung reduzieren wir Fehlerquellen erheblich.

Mit schneller Prototypenfertigung, zügigen Angeboten und erfahrener Projektbegleitung verkürzen wir Entwicklungs- und Markteinführungszeiten.

Ihre Daten werden verschlüsselt übertragen und ausschließlich auf sicheren Servern in der EU gespeichert – konform mit hohen Datenschutz- und Sicherheitsstandards.

THT verursacht hohe Kosten durch zusätzliche Prozesse wie Wellen- oder Selektivlöten. THR ersetzt diese komplett: THT-Bauteile werden im selben Reflow-Prozess wie SMT verlötet. Weniger Prozessschritte = weniger Maschinenzeit, weniger Handling, niedrigere Stückkosten.

THR nutzt reflowfähige Bauteile und automatisierte Bestückung. Der Reflow-Prozess ist stabiler und reproduzierbarer als Wellenlöten – mit zuverlässigen, robusten Lötstellen bei unveränderter mechanischer Stabilität.

Ja. THR reduziert die Prozesskette drastisch: Statt zwei separaten Lötprozessen (SMT + THT) genügt ein einziger Reflow-Durchlauf. Dadurch sinken Fehler, Übergaben und Nacharbeit deutlich.

THR (Through-Hole Reflow) erlaubt das Reflow-Löten von durchsteckbaren Bauteilen. Lötpaste wird in oder um die Bohrung gedruckt, das Bauteil gesteckt und im Reflowzyklus verlötet. THT- und SMT-Bauteile werden so gemeinsam, automatisiert und sehr prozesssicher verarbeitet.

In vielen Projekten entstehen zweistellige prozentuale Einsparungen pro Baugruppe. Haupttreiber: Wegfall des THT-Lötprozesses, weniger Handling, weniger Nacharbeit.

Typische THR-Bauteile: Steckverbinder, Klemmen, Spulen, Drosseln, Schalter, LEDs, Sensoren. Ideal überall dort, wo mechanische Stabilität & Automatisierung kombiniert werden müssen.

Nicht zwingend – aber oft sinnvoll für optimale Lochfüllung und Fertigungsqualität. Wichtige Parameter: Bohrungsdurchmesser, Pads, Standoff, Kupferverteilung.

Kritische Punkte sind: Pastenvolumen, Lochmaße, Padgeometrie, Wärmeabfuhr und Bauteilstabilisierung. Werden diese berücksichtigt, erreicht THR sehr hohe Prozesssicherheit.

Besonders für mittlere und große Serien mit Fokus auf Automatisierung und niedrige Stückkosten. Für Kleinstserien kann klassisches THT weiterhin sinnvoll sein.

Die Umstellung umfasst Stücklistenprüfung, Bauteilauswahl, Layout-Anpassungen und Musterfertigung. Mit erfahrener Prozessunterstützung ist der Aufwand überschaubar und gut planbar.

In vielen Fällen ja – zahlreiche Hersteller bieten THR-fähige Varianten an. Wenn nicht, gibt es oft mechanisch kompatible Alternativen.

Eine Machbarkeitsprüfung zeigt, welche Bauteile ersetzbar sind, welches Einsparpotenzial besteht und welche Layout-Anpassungen erforderlich wären.